係列直流磁控濺射電源的用途和特（tè）點

　　 MSD係列直流磁控濺射電源
　　主要用途：
　　直流磁（cí）控濺射用於鍍製各種金屬
　　主要特（tè）點：
　　采用先進的電流型開關電源技術，減小輸出儲能元件，同時提高了抑製打火及重啟（qǐ）速度，應用（yòng）在鋁靶鍍膜優勢更為明顯。
　　具備恒流/恒功率模式可選。恒功率模式相對於傳統的恒流模（mó）式（shì），更能保證鍍膜工藝的重複（fù）性（xìng）。
　　具有理想的電壓陡降特性，自動識別偽打火現象，充分滿足磁（cí）控濺射工藝過程（chéng）的連續性。
　　主要參數可大範圍（wéi）調節
　　可選（xuǎn）擇手動控製/模擬量接口控製（zhì），可選（xuǎn）配（pèi）RS485通訊接口。
　　標（biāo）簽：中頻磁控濺射電源