電弧離子鍍技術中脈衝偏壓（yā）的作用

1) 滅弧速度快.在主弧轟擊時采用20%的占空比,使工件上所（suǒ）施加的高偏壓可以自動 "過零".切斷對已經形成電弧的供電,使電（diàn）弧自動熄滅,不會（huì）形成連續的大弧光燒傷工件.

　　2) 工件溫升低.由脈衝偏壓是間斷供電,工（gōng）件隻是在"占空"的時段內受到吸引過來的離子轟擊,在（zài）不導（dǎo）通的時段內工件（jiàn）不（bú）受離子（zǐ）轟擊,能減少總的平均能量輸入（rù）,因此工件溫度比采用直流電源時連續受（shòu）到離（lí）子轟擊的溫度（dù）低.

　　在高速鋼等500℃左右回火的工模具上沉積氮化鈦（tài）等硬質（zhì）塗層時,為了提高金屬的離化率和提高硬質塗（tú）層的致密度（dù）,通常將（jiāng）占空（kōng）比調（diào）到80%左右.而對於低溫（wēn）回火的工模具（jù）和鋅（xīn）鋁合金件則需要將（jiāng）占空比調低,以降低沉積溫度、圖1.3-96為脈衝和直流 偏壓下基體溫度的對比.適（shì）當控（kòng）製占空比可以擴大電弧離（lí）子鍍的應用（yòng）範圍.圖1.3-97為不周偏壓幅值下脈衝占空比對基體溫度的影響.

　　3) 大熔滴減少,膜層組織更加致密.由表麵形（xíng）貌照（zhào）片.由照片可知,采用脈衝偏壓電源後膜層組織（zhī）中大深滴明顯減少或細小化（huà）.結於減少大熔滴的原因有不同（tóng）解釋進一步的（de）研究表明,脈衝偏壓對小尺寸的大顆粒淨化效（xiào）果比較明（míng）顯（xiǎn）,對那些尺寸較大（dà）,以及從陰極蒸發帶有原始動量（liàng）直（zhí）接噴射（shè）到基片的大顆粒是無能為力的,雖然脈衝偏壓不（bú）能徹底清除大顆粒,但其優勢在於無需（xū）額外的附屬過濾設備,也不明（míng）顯降低沉積效率膜層（céng）應力小,可以獲得較厚的硬質塗層,由（yóu）於采用脈衝（chōng）偏壓電源,工件上的（de）膜層（céng）在連續生長過程中間斷接受離子轟擊,可以鬆弛膜（mó）層（céng）生長過程中的應力,從而獲得與基體結合良好的厚塗層.目前（qián）可以沉積出4~7um的硬質塗層,顯著提高工模具的壽命.

　　標簽：脈衝（chōng）偏（piān）壓電源